關於導電布
常辰電子(CCEC)產品及服務項目：
SMT gasket、吸波材料、導電泡棉、導電布、導電布膠帶、銅箔、鋁箔、絕緣膠帶、黏著膠、導熱材料....。若有相關需求，歡迎您隨時與我們聯繫。
SMT Gasket常見問題
為了處理EMI問題的接地設計，多會以導電布、導電布膠帶、導電泡棉或金屬箔膠帶作為對策，但市場持續的要求產品需輕、薄、短、小，更又在高階或精密的產品，要求耐候、防震...等，常會令設計人員花費心神。在SMT Gasket (又有人稱SMD gasket或PCB gasket)的應用零件出現後，工程人員多了一項對策方式可選擇，不過，常會有對於SMT Gasket的問題，故以下簡單的區分並說明。
■材料來源：
目前主要的製造廠來自美國及韓國，雖然台灣及中國大陸亦有廠商欲投入開發，但涉及製程與關鍵性技術，至今尚未能有較妥善的產品；或許在未來，此將不再具有生產的技術門檻。本文將以韓國 Doosung 的 SMT Gasket進行說明。
■差異比較：
與導電布泡棉相比，SMT Gasket的市場售價相對高出許多，往往令人一見價格就斷然拒絕，但在應用上卻有著蠻大的不同；若以技術需求及持續高漲的人力成本考量，或許SMT Gasket才是低價的應用材料選擇。以下為導電布泡棉、銅彈片及SMT Gasket的比較(圖A)。
從圖表中，我們可看出差異，但這並不意謂著直接選擇SMT Gasket就對了！關於各種的項目比對，以下分別說明：
◆差異比較-導電性：
導電布泡棉是藉由外層的導電編織層與機構體接觸，
然而接觸面積的多寡，是由內部包覆的材料彈性影響，
多半所應用的材質為PU發泡體，在尺寸較薄時，彈性相當微弱，
對於貼覆面與接觸面的阻抗將會較高，除非加強壓合。
但若在產品內部會在應用時，產生高溫、高濕、晃動...等狀態，
PU泡棉將因老化而失去彈性。
故在上述可能的應用環境，銅彈片與SMT Gasket的接觸阻抗是優於導電布泡棉的，不過，若再加入高度的考慮因素，銅彈片可能亦不能維持長期或震盪後的特性。
◆差異比較-回復力：
為使機構體的間距能夠良好的導通，所選擇的材料零件若有良好的彈性，這樣可增加接觸的面積。銅彈片多以利用金屬本身彎折後的弧度與材質韌性，但彈性疲乏及力矩不足的問題，將需要注意，而導電布泡棉的內部材質(PU)若與銅彈片或SMT Gasket相比，彈性自然較弱；SMT Gasket的內部材料為矽膠體，故不會有上述的問題， 回復力最好。
◆差異比較-尺寸種類：
為了設計上的需要，考量導電性、範圍、回復力...等問題，故需要不同的尺寸以便直接應用。導電布泡棉在這樣的需求上，能廣泛的滿足需求，但銅彈片或SMT Gasket因為模具、料帶、自動化平衡...等考量，尺寸規格項目少於導電布泡棉。
不過，如果衡量以銅彈片或SMT Gasket的特性優點，或許也不一定要太多的尺寸，畢竟庫存問題與共同設計用料也是設計人員考慮的項目之一。但若同時需要一範圍面積的遮蔽，就不能單以銅彈片或SMT Gasket做為對策。
◆差異比較-黏著性：
對策在於電路板接地側的比較，導電布泡棉的接觸方式是使用導電膠黏貼，而銅彈片及SMT Gasket是以錫膏局部覆著，經高溫將錫、電路板及銅彈片或SMT Gasket焊接。故導電布泡棉黏著強度較低。
在小尺寸的應用，因導電布泡棉的膠黏範圍亦更小，故常會在人工貼合後，出現掉落或歪斜的狀況，另外，環境溫度將也會影響導電膠的粘著力，故在進行對策設計時，需要留意。
◆差異比較-貼覆方式：
SMT Gasket與銅彈片在特定的區域或製造考量，設計人員越來越接受並選用，主要因為自動化的生產方式可以降低人工的成本、貼覆位置的準確、避免脫落....等，此與導電布泡棉必須使用人工方式作業不同。
◆差異比較-耐溫能力：
導電布泡棉在製作的過程，模具需以高溫(約170~210度，依實際需求調整) 使熱熔膠膜能將PU及導電布貼合，但這並不表示導電布泡棉可以在高溫的環境下使用。導電布泡棉所使用的導電膠為壓克力系，在高溫的環境下將會產生特性上的變異，此外，PU在長時間的高溫環境下將會脆化。故，若需要在較高溫的環境下使用導電介質材料時，SMT Gasket與銅彈片比較適當。
◆差異比較-碰撞變形：
電子產品的製程中，可能需要在SMT作業後或將PCBA組裝於機構體時，會經由人員傳遞、 將PCBA放置於靜電槽容器、各種在PCBA上方施予加工動作...等，然而可能碰觸導電介質材料，在一定的物理外力接觸或撞擊，銅彈片將會存在變形的風險，導電布泡棉可能因此掉落或歪斜。
SMT Gasket因本身主結構材質為矽膠，在物理外力接觸或撞擊時，較能因為良好的彈力特性而復原或緩衝。
■成本問題：
SMT Gasket的市場價格明顯的高於銅彈片及導電布泡棉，這往往在對策選擇前令人質疑。不過，在上述的特性比較後及電子產業持續面臨的成本壓力問題，以下探討：
1.持續提高的人力成本?
導電布泡棉在生產作業安排時，組裝產線需要設定並準備作業人員、需要教育訓練、需要準備環境、需要分發物料、需要黏貼時間、需要目視檢驗...等。倘若在尺寸小的材料貼覆時，更要擔心貼合狀況；如果增加人工作業的考量，或許 SMT gasket並不一定較昂貴，反而助於降低成本。
2.可能面臨的缺工問題?
電子產品生產作業，往往會在年節、突然的需求、特殊的事件，造成組裝作業的人力不足，又因為持續難以招聘作業人員的大環境，人事成本的壓力，不便聘用長期的正職員工.......如此如此。
自動化生產作業衍然以為各企業希望精進的目標，為的就是因應直接人力資源影響整體運作及發展。SMT Gasket的選用並不代表可減少多少的人力資源支應，但可知道的，或許可轉將人力資源用於更需要的地方。
3.可靠性問題?
SMT Gasket的表層為錫銅合金，可助於焊接及良好的低阻抗特性，更不易氧化而產生影響；主體結構為矽膠，除了防止變形另可有吸收震動的優點。無論是儲存安全、製程品質影響或產品應用的長期可靠性，都能優於導電布泡棉及銅彈片。
■尺寸選擇：
SMT Gasket有多種的標準尺寸，無論小型電子產品或大型家用電子都可選擇適當的項目進行應用，尺寸規格表如下(圖B) ，若有其他尺寸應用問題，再請與業務人員詢問。
相關連結：http://www.ccec.com.tw/product_cg146171.html
Q：銅箔膠帶用途？
A：藉由良好導電及遮蔽特性，常用於電子電路連結或、設備接地處理及電磁波屏蔽，又因為可焊接的特性，在必須穩固線材或機構件的應用時，銅箔膠帶為一低成本的選擇。
Q：銅箔膠帶英文？
A：Copper foil tape。
Q：銅箔膠帶廠商挑選？
A：銅箔膠帶已為EMI solution非常普遍的材料，供應廠商眾多；除了專業問題及供需服務外，應還可考量距離問題，如製造地區，避免交期及相關因應無法及時。為服務客戶試產及較少量的應用需求，亦備存長度較短的材料並於兩岸皆有設備能依寬幅需求進行分切。
Q：銅箔膠帶材質？
A：銅箔膠帶種類眾多，常見的有雙導銅箔膠帶、單導銅箔膠帶、Mylar銅箔膠帶，視需有導通面或必須絕緣的要求，進而選擇適當的材料。
Q：銅箔膠帶應用？
A：銅箔膠帶在單一側貼覆導電膠或壓克力膠，可將其黏貼於電路板接地側或必要之結構面；以接觸銅箔體表層並施予壓力碰觸，或者，利用其特性產生遮蔽範圍，若有電導必要，亦可將其作為連結介面材料。
Q：銅箔膠帶規格？
A：銅箔膠帶是本為卷狀型態且有不同的厚度可選擇，亦可依客戶需求裁剪、切片或沖型。
Q：銅箔膠帶價格？
A：銅箔膠帶的價格以算是非常低廉，此以照數量、尺寸、交易條件...等，另行計算。在上述無法滿足您希望了解的相關問題時，歡迎您隨時與我們聯繫，謝謝。
在實際應用中，可另與導電布、導電布膠帶、導電泡棉、鋁箔、吸波材、SMT gasket...等材料搭配應用。因銅箔於EMI/ESD對策應用不同，敝司能依照您的尺寸或沖型要求進行製作，相關銅箔產品需求的問題，歡迎您隨時與我們聯繫。
Q：導電泡棉用途？
A：藉由良好導電特性及本身的回覆彈性，可置於機構體間，使接觸面可導通，進而解決EMI或ESD問題。
Q：導電泡棉 英文？
A：在業界，常聽到的有EMI gasket、Conductive gasket、Conductive foam...；但因為導電襯墊類的材料及方法非常的多，故建議在確認需求前，可先向供應廠商詢問材料的組成。
Q：導電泡棉廠商挑選？
A：導電泡棉已為EMI solution非常普遍的材料，供應廠商非常的多；除了專業問題及供需服務外，應還可考量距離問題，如製造地區，避免交期及相關因應無法及時 。
Q：導電泡棉材質？
A：[導電泡棉]多被定義為導電布包覆PU泡棉的意思，但其實僅為業界長期並普遍的口語習慣；若必須，PU泡棉亦可更改為其他材質.
Q：導電泡棉應用？
A：導電泡棉多會在單一側貼覆導電膠(亦可用不導電膠)，將其黏貼於電路板接地側，以另一面接觸金屬機構體表層，施予壓力；藉由導電布表面及導電膠的導電顆粒，致使導通。此說明僅為常見方式，若有其它設計問題，再請與敝司(CCEC)聯繫。
Q：導電泡棉規格？
A：導電泡棉是以抽模製成，故須以模具的寬及高視之，長度依需求裁剪；導電泡棉的應用規格非常多種，多可依需求製作。
Q：導電泡棉價格？
A：導電泡棉的價格以算是非常低廉，此以照數量、尺寸、交易條件...等，另行計算。
在上述無法滿足您希望了解的相關問題時，歡迎您隨時與我們聯繫，謝謝。
在實際應用中，可另與導電布、導電布膠帶、銅箔、鋁箔、吸波材、SMT gasket...等材料搭配應用。因導電泡棉 於EMI/ESD對策應用不同，敝司能依照您的尺寸或沖型要求進行製作，相關導電泡棉 產品需求的問題，歡迎您隨時與我們聯繫。
