关於导电布
常辰电子(CCEC)产品及服务项目：
SMT gasket、吸波材料、导电泡棉、导电布、导电布胶带、铜箔、铝箔、绝缘胶带、黏著胶、导热材料....。若有相关需求，欢迎您随时与我们联系。
SMT Gasket常见问题
为了处理EMI问题的接地设计，多会以导电布、导电布胶带、导电泡棉或金属箔胶带作为对策，但市场持续的要求产品需轻、薄、短、小，更又在高阶或精密的产品，要求耐候、防震...等，常会令设计人员花费心神。在SMT Gasket (又有人称SMD gasket或PCB gasket)的应用零件出现后，工程人员多了一项对策方式可选择，不过，常会有对於SMT Gasket的问题，故以下简单的区分并说明。
■材料来源：
目前主要的制造厂来自美国及韩国，虽然台湾及中国大陆亦有厂商欲投入开发，但涉及制程与关键性技术，至今尚未能有较妥善的产品；或许在未来，此将不再具有生产的技术门槛。本文将以韩国 Doosung 的 SMT Gasket进行说明。
■差异比较：
与导电布泡棉相比，SMT Gasket的市场售价相对高出许多，往往令人一见价格就断然拒绝，但在应用上却有著蛮大的不同；若以技术需求及持续高涨的人力成本考量，或许SMT Gasket才是低价的应用材料选择。以下为导电布泡棉、铜弹片及SMT Gasket的比较(图A)。
从图表中，我们可看出差异，但这并不意谓著直接选择SMT Gasket就对了！关於各种的项目比对，以下分别说明：
◆差异比较-导电性：
导电布泡棉是藉由外层的导电编织层与机构体接触，
然而接触面积的多寡，是由内部包覆的材料弹性影响，
多半所应用的材质为PU发泡体，在尺寸较薄时，弹性相当微弱，
对於贴覆面与接触面的阻抗将会较高，除非加强压合。
但若在产品内部会在应用时，产生高温、高湿、晃动...等状态，
PU泡棉将因老化而失去弹性。
故在上述可能的应用环境，铜弹片与SMT Gasket的接触阻抗是优於导电布泡棉的，不过，若再加入高度的考虑因素，铜弹片可能亦不能维持长期或震荡后的特性。
◆差异比较-回复力：
为使机构体的间距能够良好的导通，所选择的材料零件若有良好的弹性，这样可增加接触的面积。铜弹片多以利用金属本身弯折后的弧度与材质韧性，但弹性疲乏及力矩不足的问题，将需要注意，而导电布泡棉的内部材质(PU)若与铜弹片或SMT Gasket相比，弹性自然较弱；SMT Gasket的内部材料为矽胶体，故不会有上述的问题， 回复力最好。
◆差异比较-尺寸种类：
为了设计上的需要，考量导电性、范围、回复力...等问题，故需要不同的尺寸以便直接应用。导电布泡棉在这样的需求上，能广泛的满足需求，但铜弹片或SMT Gasket因为模具、料带、自动化平衡...等考量，尺寸规格项目少於导电布泡棉。
不过，如果衡量以铜弹片或SMT Gasket的特性优点，或许也不一定要太多的尺寸，毕竟库存问题与共同设计用料也是设计人员考虑的项目之一。但若同时需要一范围面积的遮蔽，就不能单以铜弹片或SMT Gasket做为对策。
◆差异比较-黏著性：
对策在於电路板接地侧的比较，导电布泡棉的接触方式是使用导电胶黏贴，而铜弹片及SMT Gasket是以锡膏局部覆著，经高温将锡、电路板及铜弹片或SMT Gasket焊接。故导电布泡棉黏著强度较低。
在小尺寸的应用，因导电布泡棉的胶黏范围亦更小，故常会在人工贴合后，出现掉落或歪斜的状况，另外，环境温度将也会影响导电胶的粘著力，故在进行对策设计时，需要留意。
◆差异比较-贴覆方式：
SMT Gasket与铜弹片在特定的区域或制造考量，设计人员越来越接受并选用，主要因为自动化的生产方式可以降低人工的成本、贴覆位置的准确、避免脱落....等，此与导电布泡棉必须使用人工方式作业不同。
◆差异比较-耐温能力：
导电布泡棉在制作的过程，模具需以高温(约170~210度，依实际需求调整) 使热熔胶膜能将PU及导电布贴合，但这并不表示导电布泡棉可以在高温的环境下使用。导电布泡棉所使用的导电胶为压克力系，在高温的环境下将会产生特性上的变异，此外，PU在长时间的高温环境下将会脆化。故，若需要在较高温的环境下使用导电介质材料时，SMT Gasket与铜弹片比较适当。
◆差异比较-碰撞变形：
电子产品的制程中，可能需要在SMT作业后或将PCBA组装於机构体时，会经由人员传递、 将PCBA放置於静电槽容器、各种在PCBA上方施予加工动作...等，然而可能碰触导电介质材料，在一定的物理外力接触或撞击，铜弹片将会存在变形的风险，导电布泡棉可能因此掉落或歪斜。
SMT Gasket因本身主结构材质为矽胶，在物理外力接触或撞击时，较能因为良好的弹力特性而复原或缓冲。
■成本问题：
SMT Gasket的市场价格明显的高於铜弹片及导电布泡棉，这往往在对策选择前令人质疑。不过，在上述的特性比较后及电子产业持续面临的成本压力问题，以下探讨：
1.持续提高的人力成本?
导电布泡棉在生产作业安排时，组装产线需要设定并准备作业人员、需要教育训练、需要准备环境、需要分发物料、需要黏贴时间、需要目视检验...等。倘若在尺寸小的材料贴覆时，更要担心贴合状况；如果增加人工作业的考量，或许 SMT gasket并不一定较昂贵，反而助於降低成本。
2.可能面临的缺工问题?
电子产品生产作业，往往会在年节、突然的需求、特殊的事件，造成组装作业的人力不足，又因为持续难以招聘作业人员的大环境，人事成本的压力，不便聘用长期的正职员工.......如此如此。
自动化生产作业衍然以为各企业希望精进的目标，为的就是因应直接人力资源影响整体运作及发展。SMT Gasket的选用并不代表可减少多少的人力资源支应，但可知道的，或许可转将人力资源用於更需要的地方。
3.可靠性问题?
SMT Gasket的表层为锡铜合金，可助於焊接及良好的低阻抗特性，更不易氧化而产生影响；主体结构为矽胶，除了防止变形另可有吸收震动的优点。无论是储存安全、制程品质影响或产品应用的长期可靠性，都能优於导电布泡棉及铜弹片。
■尺寸选择：
SMT Gasket有多种的标准尺寸，无论小型电子产品或大型家用电子都可选择适当的项目进行应用，尺寸规格表如下(图B) ，若有其他尺寸应用问题，再请与业务人员询问。
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Q：铜箔胶带用途？
A：藉由良好导电及遮蔽特性，常用於电子电路连结或、设备接地处理及电磁波屏蔽，又因为可焊接的特性，在必须稳固线材或机构件的应用时，铜箔胶带为一低成本的选择。
Q：铜箔胶带英文？
A：Copper foil tape。
Q：铜箔胶带厂商挑选？
A：铜箔胶带已为EMI solution非常普遍的材料，供应厂商众多；除了专业问题及供需服务外，应还可考量距离问题，如制造地区，避免交期及相关因应无法及时。为服务客户试产及较少量的应用需求，亦备存长度较短的材料并於两岸皆有设备能依宽幅需求进行分切。
Q：铜箔胶带材质？
A：铜箔胶带种类众多，常见的有双导铜箔胶带、单导铜箔胶带、Mylar铜箔胶带，视需有导通面或必须绝缘的要求，进而选择适当的材料。
Q：铜箔胶带应用？
A：铜箔胶带在单一侧贴覆导电胶或压克力胶，可将其黏贴於电路板接地侧或必要之结构面；以接触铜箔体表层并施予压力碰触，或者，利用其特性产生遮蔽范围，若有电导必要，亦可将其作为连结介面材料。
Q：铜箔胶带规格？
A：铜箔胶带是本为卷状型态且有不同的厚度可选择，亦可依客户需求裁剪、切片或冲型。
Q：铜箔胶带价格？
A：铜箔胶带的价格以算是非常低廉，此以照数量、尺寸、交易条件...等，另行计算。在上述无法满足您希望了解的相关问题时，欢迎您随时与我们联系，谢谢。
在实际应用中，可另与导电布、导电布胶带、导电泡棉、铝箔、吸波材、SMT gasket...等材料搭配应用。因铜箔於EMI/ESD对策应用不同，敝司能依照您的尺寸或冲型要求进行制作，相关铜箔产品需求的问题，欢迎您随时与我们联系。
Q：导电泡棉用途？
A：藉由良好导电特性及本身的回覆弹性，可置於机构体间，使接触面可导通，进而解决EMI或ESD问题。
Q：导电泡棉 英文？
A：在业界，常听到的有EMI gasket、Conductive gasket、Conductive foam...；但因为导电衬垫类的材料及方法非常的多，故建议在确认需求前，可先向供应厂商询问材料的组成。
Q：导电泡棉厂商挑选？
A：导电泡棉已为EMI solution非常普遍的材料，供应厂商非常的多；除了专业问题及供需服务外，应还可考量距离问题，如制造地区，避免交期及相关因应无法及时 。
Q：导电泡棉材质？
A：[导电泡棉]多被定义为导电布包覆PU泡棉的意思，但其实仅为业界长期并普遍的口语习惯；若必须，PU泡棉亦可更改为其他材质.
Q：导电泡棉应用？
A：导电泡棉多会在单一侧贴覆导电胶(亦可用不导电胶)，将其黏贴於电路板接地侧，以另一面接触金属机构体表层，施予压力；藉由导电布表面及导电胶的导电颗粒，致使导通。此说明仅为常见方式，若有其它设计问题，再请与敝司(CCEC)联系。
Q：导电泡棉规格？
A：导电泡棉是以抽模制成，故须以模具的宽及高视之，长度依需求裁剪；导电泡棉的应用规格非常多种，多可依需求制作。
Q：导电泡棉价格？
A：导电泡棉的价格以算是非常低廉，此以照数量、尺寸、交易条件...等，另行计算。
在上述无法满足您希望了解的相关问题时，欢迎您随时与我们联系，谢谢。
在实际应用中，可另与导电布、导电布胶带、铜箔、铝箔、吸波材、SMT gasket...等材料搭配应用。因导电泡棉 於EMI/ESD对策应用不同，敝司能依照您的尺寸或冲型要求进行制作，相关导电泡棉 产品需求的问题，欢迎您随时与我们联系。
