銅箔膠帶 MC-Series 雙導系列

導電銅箔膠帶 (MC系列雙導銅箔膠帶)

由於科技的進步，影音、視訊、通訊……等多媒體設備不斷強化升級，功能需求日趨強大，而設計越趨輕薄小巧，因此衍生出嚴重的電磁波干擾問題。解決對策不外乎 - 屏蔽、接地、衰減(吸收)，需配合機構設計擇一方式處理或搭配數種方式，使電磁波被屏蔽阻隔或接地傳導及衰減到極微量。

其中，兼具屏蔽及接地功能的複合材料，如銅箔膠帶、鋁箔膠帶、導電布膠帶、導電泡棉、SMTGasket貼片式導電襯墊的應用，最常被用來解決電磁波問題。

MC系列銅箔膠帶為一種雙面導通金屬膠帶，具良好的導電性能，主要應用於EMI/RFI屏蔽，其又區分為電信號屏蔽和磁信號屏蔽兩種，電信號屏蔽主要是依靠銅本身優異的導電性能；磁屏蔽則需要銅箔膠帶的膠面導電物質“鎳”來達到磁屏蔽的作用，因而被廣泛應用於手機，筆記電腦和其他數碼產品之中。

MC系列銅箔膠帶由銅箔和導電丙烯酸類黏著劑(導電膠)組合，能提供多種厚度供設計選擇使用。

MC series Copper Foil Tapes, also known as EMI Shielding Tapes. They are made from a copper foil with an acrylic conductive adhesive and available in multiple thicknesses. These conductive tapes are supplied on a paper liner for easy handling and cutting. The Copper Foil tapes provide a very low rate of electrical resistance.

MC series copper tape is wide used in electrical and electronic equipment for EMI/RFI shielding or masking solutions.

Product Features

●  可焊接。

●  低表面及垂直阻抗。

●  具良好的電磁屏蔽效能。

●  提供切卷、分條、沖型加工服務，滿足設計需求。

● Low surface resistance

●  High adhesion and durable in high temp

●  Providers good EMI shielding effectiveness

Structure


Specifications

Shielding Effectiveness

屏蔽效能受到許多因素引響，包括銅箔基材厚度、黏合劑類型、貼合緊密度及EMI/RFI信號的強度……等。能夠採用標準檢測裝置，了解目前電磁波作用的衰減狀況。

Many factors determine the true shielding effectiveness of a shielding tape, including type and thickness of foil, adhesive type, intimacy of contact, smoothness of application surface, strength and frequency of the EMI signal, etc. However, using standard tests and fixtures, it is possible to determine a value for the attenuation.

我們可以協助您選擇適合的應用材料，並向您說明才料特性，亦可提供沖切或其它複合加工服務；若您有相關的需求，歡迎隨時與我們連繫。